在電子連接器接插件的制造工藝中,為了保證產品的導電性能和可靠性,大部分產品的接觸件以及部分產品的殼體均采用了鍍金進行表面處理。由于電鍍工藝不完善造成金層變色的因素主要有以下五個方面。
1.電鍍前處理工藝不當:電鍍前處理是電鍍工藝中的關鍵步驟,其處理效果直接影響基體的質量和鍍層的附著性。對于黃銅件,如果酸洗過量會導致基體粗糙,增加電鍍層的粗糙度;化學除油時間過長則可能造成基體嚴重脫鋅,削弱鍍層與基體的結合力。這些問題最終都會導致電鍍層質量下降,甚至出現變色。
2.金阻擋層鍍液體系選擇不正確:金阻擋層的主要作用是阻止基體金屬向金層擴散,保護金層不受腐蝕。如果選擇的阻擋層鍍液體系不正確,例如使用帶光亮劑的鎳鍍層作為阻擋層,那么在使用過程中,鎳層的脆性可能會產生微裂紋,導致阻擋作用喪失。同時,夾雜在鍍層中的光亮劑也可能是鍍層變色的主要原因。另外,如果使用銅或銀作為阻擋層,由于其快速向上擴散的特性,金層也會很快變色。
3.鍍液維護工作較差:鍍液的維護工作對鍍層質量至關重要。如果鍍液中存在金屬雜質,會降低鍍液的分散能力和電流效率,導致鍍層質量下降,甚至出現金鍍層發花、發黑的現象。因此,需要定期檢查鍍液成分,及時添加或更換鍍液,以保證鍍液的性能穩定。
4.電鍍工藝參數不正確:電鍍工藝參數如電流密度、鍍液pH值等直接影響鍍層的質量和性能。如果施鍍的電流密度過低或鍍液pH值調得過低,都會導致鍍層厚度不足,阻擋作用下降。因此,需要根據具體材料和工藝要求,合理設置電鍍工藝參數。
5.電鍍方式不妥:對于不同形狀和大小的鍍件,需要選擇合適的電鍍方式。對于一些單件體形較長或單件體積較重的鍍件,如果采用不合適的電鍍方式,可能會導致鍍層均勻性變差或鍍件互相撞擊而損壞鍍層。因此,需要根據鍍件的實際情況選擇合適的電鍍方式,并在電鍍過程中注意控制鍍件的擺放和移動方式。
綜上所述,電鍍工藝中的缺陷會對鍍層質量產生嚴重影響。為了保證鍍層的質量和性能,需要嚴格控制鍍前處理工藝、選擇合適的阻擋層鍍液體系、加強鍍液維護工作、合理設置電鍍工藝參數以及選擇合適的電鍍方式。
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